반도체는 SK하이닉스 CAPEX 증설 수혜주로

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반도체 소재/부품/장비(Overweight): 오랜만이야

하나증권 2025년 5월 20일 I 산업분석_Industry In-depth

1. 2025년 반도체 투자 확대

• SK하이닉스가 2025년 하반기 신규 Fab(M15x) 라인에 본격 투자 예정.
• 전환 투자와 달리 신규 라인 투자는 장비 업체들의 전방위적 수혜 유발.
• 장비 셋업은 2025년 4분기~2026년 1분기 예정.
• DRAM 장비 수요 증가 예상.

2. HBM4 도입 본격화

• JEDEC에서 2025년 4월 HBM4 표준 발표:
  • 채널 수 32개, 대역폭 최대 2,048GB.
  • TSV(Through Silicon Via) 수요 2배 증가 → 면적 확대 필요.
• HBM4는 기존 2.5D 적층 방식에서 3D 적층 구조로 진화, 인터포저 제거.
• SK하이닉스 HBM4는 2025년 양산 예정, NVIDIA의 Rubin 탑재 목표.

3. 공정 미세화 지속

• DRAM의 미세공정 진화: 1b, 1c 공정 확산
• 주요 공정별 변화:
  • 증착: ALD 및 HKMG 확대 (고유전율 및 누설전류 문제 해결)
  • 식각: 고이방성 식각 수요 증가, 초저온 장비 도입 확대
  • 노광: EUV 공정 확대, 국내 수혜 기업으로 동진쎄미켐, 와이씨켐 주목

4. DRAM 수급 전망

• DRAM CAPEX(설비투자)는 전년 대비 37% 증가 전망.
• 그러나 일반 DRAM CAPA(생산능력) 증가는 제한적 → 수급 타이트 유지 예상
• HBM 중심의 설비 투자 집중 → 일반 DRAM은 증가 제한.

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📈 주요 수혜 기업 (Top Picks)

기업명투자 의견목표 주가현재 주가 (5월 19일 기준)

테스(095610)	BUY	34,000원	21,550원
주성엔지니어링(036930)	BUY	45,000원	33,550원
브이엠(089970)	BUY	15,500원	13,050원
피에스케이홀딩스(031980)	BUY	50,000원	32,100원
파크시스템스(140860)	BUY	282,000원	232,500원

 

추천 이유:

• 테스/주성엔지니어링/브이엠: 증착, 식각 장비 공급 → SK하이닉스향 비중 높음.
• 피에스케이홀딩스: TSV 공정에 따른 후공정 수혜.
• 파크시스템스: 공정 미세화에 따른 원자현미경 수요 증가.

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🧠 투자 인사이트

• HBM4와 AI 서버는 향후 반도체 산업의 핵심 성장축.
• TSV 증가, 3D 적층 구조 도입, EUV 확대 등은 국내 장비 업체들에 새로운 기회.
• 단기 수혜보다는 2025~2026년 실적 본격 반영 예상되므로 선행 투자 전략 필요.
• 글로벌 대비 저평가된 국내 장비주에 주목할 시점.